• Pâte à braser Mechanic XG50 183 °C 35 g PPD, idéale pour la réparation de précision des circuits imprimés et des BGA. Cette pâte à braser de haute qualité garantit des connexions fiables et robustes, ce qui la rend parfaite pour le reballing et les réparations au niveau des puces. Avec un point de fusion de 183 °C,
  • elle offre des performances constantes et un mouillage optimal, pour les techniciens professionnels comme pour les bricoleurs. Choisissez Mechanic XG50 pour des résultats fiables en soudure et réparation électronique.
  • 100% neuf et de haute qualité.Recettes uniques, performances parfaites, soudure facile, soudure brillante et complète, sans joint, imitation soudure, etc. Bon outil de soudage.Crème professionnelle à base d’étain pour pâte de flux de soudage mécanique sans plomb BGA pour station de soudage BGA.
  • Pâte à souder, point de fusion 183 °C, soudure facile, moulage facile.Matériau : plastique + pâte à souder.Couleur : comme sur la photoType : XG-50, 35 gMicrons : 25-45 µm  Application : Pour la crème de flux de soudage à fer à souder avec carte mère BGA.
  • Fonctions : réparation de puces de téléphones portables, industries des services informatiques et numériques, soudage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, procédé de soudage BGA, etc. Bonjour Performance ! Conditions de stockage : 0-10 °C.

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